개요스마트폰 사용량이 많은 대중교통 및 엘리베이터 안, 보안이 생명인 근무지, 은행의 ATM 등 많은 사람들이 공유하는 장소에서의 정보 누출을 막아주는 액정용 필름입니다. 특징우수한 차단성, 시인성, 화면보호, 블루라이트 컷, 지문방지 등용도스마트폰, 모니터, 태블릿, ATM 등

개요우수한 SEAL특성을 가진 열접착 타입의 캐리어 테잎 커버 테잎 필름입니다. PS (폴리스티렌), PC (폴리 카보네이트), PET (폴리 에스테르), PVC (염화 비닐) 등의각종 소재에 대해 우수한 접착 및 박리 특성을 가지고 있습니다.특징기존의 ALS-ATA제품과 달리 박리방식이 계면박리 타입에서 층간박리 타입으로 변경된 제품입니다.층간박리 기술이 적용됨으로써 더욱 더 안정적인 박리강도 안정성을 보유한 제품입니다.정전기 발생은 기존 ALS-ATA 제품과 동등 수준으로 정전기에 의한 부착방지 효과를 기대할 수 있습니다.용도엠보스캐리어테잎 용 커버테잎

개요PS/PS/PS 3층 구조의 도전 SHEET입니다출시 이후 30년 이상 업계표준의 캐리어테잎용 도전 SHEET로 세계 유수의 고객사들에게 가장 많이 공급되고 있는 제품입니다특징PS/PS/PS 3층 구조로 뛰어난 성형성과 우수한 도전성능으로 반도체 및 전자부품에 특화된 제품입니다용도엠보스캐리어테잎

개요우수한 SEAL특성을 가진 열접착 타입의 캐리어 테잎 커버 테잎 필름입니다. PS (폴리스티렌), PC (폴리 카보네이트), PET (폴리 에스테르), PVC (염화 비닐) 등의 각종 소재에 대해 우수한 접착 및 박리 특성을 가지고 있습니다.특징박리 강도가 안정되어 있으며, SEAL 조건의 설정이 용이합니다.정전기 방지 처리 제품 등 다양한 제품군이 준비되어 있습니다.특히 ATA 제품은 매우 높은 투명도로 시인성이 우수하고 정전기 발생이 적어 작은 부품의 경우 정전기에 의한 부착방지 효과를 기대할 수 있습니다.용도엠보스캐리어테잎 용 커버테잎

개요PC/ABS/PC 3층 구조의 도전 SHEET입니다기존 폴리스티렌 도전 SHEET대비 2배 이상의 월등한 인장강도로 고강도를 필요로 하는 반도체 부품등에 적합합니다특징PC/ABS/PC3층 구조로 PC단층 수준의 강도를 유지하며 폴리스티렌 수준의 뛰어난 성형성을 동시에 가지고 있습니다우수한 도전성능으로 정전기를 억제하여 반도체 부품에 특화된 제품입니다용도엠보스캐리어테잎

개요특수 폴리스티렌이 적용된  고투명 고강도 SHEET입니다엠보스 캐리어테잎용의 SHEET로써 폭넓게 사용되고 있습니다특징단층 구조로 제조되며 기존 폴리스티렌 SHEET 대비 고투명, 고강도 특성을 보유하고 있습니다강도와 성형성의 밸런스가 뛰어나며 복잡한 형상이나 깊은 포켓 구조에 적용이 가능합니다용도엠보스캐리어테잎

개요특수 폴리스티렌이 적용된 대전방지 투명 SHEET입니다엠보스 캐리어테잎용의 SHEET로써 폭넓게 사용되고 있습니다특징3층구조로 제조되며 외층에는 영구 대전방지제가 사용되어 외부환경의 영향에 관계없이 장기간 대전방지 성능을 유지합니다강도와 성형성의 밸런스가 뛰어나며 복잡한 형상이나 깊은 포켓 구조에 적용이 가능합니다용도엠보스캐리어테잎