SSD(Solide State Drive) 2.5inch PCB

개요반도체 공정 상 사용되는 플라스틱 소재의 경우, 정전기 방지 및 정밀한 가공을 위한 높은 수준의 물성을 요구합니다.  라인업PEEK, PES, PEI, PC, PBT, PBI, LCP 등* Pellet or 판재 형태로 취급특징플라스틱 표면과 내부의 균일한 ESD 컨트롤고순도성형, 절삭등의 우수한 가공성용도웨이퍼 케리어, IC 테스트 소켓, Burn-in 소켓 등

개요PAS 시리즈는 수용성, 양이온성 디알릴아민(DAA) 호모폴리머 및 코폴리머입니다. 이는 수용액 상태에서의 양이온 특성을 띠는 폭넓은 범위에서 사용되고 있습니다. 다양한 타입의 그레이드는 여러 분야에 적용이 가능합니다. 용도섬유 및 직물: 직접 염료 및 반응 염료의 고착제잉크젯 프린팅: 농염화제, 변색방지제 및 잉크 내수화제제지 약품: 고착, 사이징, 충진제 혹은 안료 유지제금속가공조제: 피클링 공정에서의 산 부식억제제, 아연도금 시 표면 광택제수처리제: 고분자 응집제, 해유화제, 탈색제기타: 페인트 첨가제, 에폭시 수지 경화제, 기타 등등

개요반도체 제조에는 고정밀의 온도제어가 필요합니다. 제조 중 미세한 온도변화에도 수율에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 해당 분야의 강자였던 기존 3M사 제품군은 PFAS규제 대응을 위해  2025년말 부터 생산이 전면중단 됩니다저희는 이들을 동일성능으로 대체가능한 제품을 제안 드리고 있습니다특징불소냉매는 장시간 사용하여도 화학구조가 안정적으로 유지되도록 설계되어 반도체 웨이퍼 생산 시 균일한 냉각성능과 온도를 제공합니다.탈 이온 (DI) 물과 같은 수성 냉매와 달리 불소냉매는 더 넓은 온도범위의 대응이 가능하며 누수같은 상황에도 웨이퍼나 생산장비에 치명적인 손상을 가하지 않습니다.용도반도체제조, 데이터센터, 전자부품테스트

SSD E1.S (Solid State Drive, Enterprise and Data Center SSD Form Factor – Single)“데이터 센터와 고성능 서버를 위해 설계된 PCB로, 탁월한 속도와 내구성으로 안정적인 데이터 처리를 보장.”E1.S SSD는 데이터 센터와 고성능 서버 환경을 위해 설계된 차세대 스토리지입니다.뛰어난 속도와 내구성으로 대규모 데이터 처리, 클라우드 서비스, AI 연산 등 고부하 환경에서도 안정적인 성능을 제공하며,효율적인 열 관리 설계로 장시간 안정적인 동작이 가능합니다.

SSD (Solid State Drive) M.2 제품“노트북, 미니 PC, 소형 서버에 최적화된 SSD Form Factor로, 초고속 데이터 전송과 안정성을 동시에 제공.”M.2 SSD는 컴팩트한 폼팩터에도 불구하고 초고속 읽기/쓰기 속도와 뛰어난 신뢰성을 제공합니다.노트북, 미니 PC, 소형 서버 등 공간이 제한된 환경에서도 최고의 성능을 발휘하며,최신 NVMe 기술을 적용해 빠른 부팅과 응용 프로그램 실행을 지원합니다.

SODIMM (Small-Outline Dual Inline Memory Module)“노트북과 소형 장치에 최적화된 고밀도 SODIMM Module PCB.”노트북, 미니 PC, 임베디드 시스템에 최적화되어,보다 효율적인 메모리 솔루션을 제공합니다.

RDIMM(Registered Dual Inline Memory Module) Module PCB“대용량 서버와 고성능 컴퓨팅 환경에서 안정적인 데이터 처리 지원.”고속·대용량 메모리 처리를 위해 설계된 Module PCB로,복잡한 연산과 데이터 처리에도 최상의 성능을 발휘합니다.

UDIMM (Unbuffered Dual Inline Memory Module) Module PCB“데스크탑과 서버 환경에서 최고의 호환성과 안정성을 제공하는 UDIMM Module PCB, 고성능 작업에 최적화된 설계.”UDIMM Module PCB는 서버 및 데스크탑 환경을 위해 설계된 고품질 솔루션입니다.우수한 신호 안정성과 내구성을 갖춰, 고성능 메모리 모듈에서 요구되는 신뢰성을 충족합니다.