개요반도체 공정 상 사용되는 플라스틱 소재의 경우, 정전기 방지 및 정밀한 가공을 위한 높은 수준의 물성을 요구합니다.  라인업PEEK, PES, PEI, PC, PBT, PBI, LCP 등* Pellet or 판재 형태로 취급특징플라스틱 표면과 내부의 균일한 ESD 컨트롤고순도성형, 절삭등의 우수한 가공성용도웨이퍼 케리어, IC 테스트 소켓, Burn-in 소켓 등